2016年 04月 29日
マザーボードの半田の溶かし方 |
やった事がある方ならご存知かと思うのですが、こてで加熱しても融点が高く溶けにくいんです。
よくネットでDIYパーツ交換をしている方の記事を見せてもらってますが、やっぱりマザボの鉛フリーでみんな手こずっている様子ですね(--;
自分もこれまで半田ごてを滑らせて大切な基板を壊したり、焦がして泣かされました。
例えば電解コンデンサが壊れていて、これを交換する場合には鉛フリーはんだを溶かす必要がありますが普通に加熱しただけでは外れません。
40W以上のニクロムヒーターの半田ごてと吸い取り線を使ってやっとという感じです。
これでも焦げてしまったり、スルーホールが埋まってしまう事もあり、後から埋まったスルーホールをピンバイスで穴開け加工しますが大変です。
(画像・http://www.goot.jp/handakanren/se-55010/)
そこで最近ネットで教えてもらったのですが鉛50%のはんだを鉛フリーはんだに混ぜて、合金として溶かしてみる方法なら楽に作業する事ができるとのこと。
鉛入りなら、温度を上げずとも溶かせるのでこて先も痛めません。
「鉛入りハンダを混ぜる-吸い取り機を使って吸い取る-混ぜる-吸い取る」
の繰り返しとなります。温度設定可能なこてならなお「可」です。
最初の混合では「1:1」の分量で「鉛フリー:鉛50%はんだ」を混ぜると、すず75%となり、この合金の融点はおよそ200℃です。
二度目は62.5%で、融点は共晶はんだと同じおよそ183℃です。
作業に最適なこて先温度は「融点+150℃」なので、こて先温度333℃ならこて先にも基盤にも部品にも優しい作業ができるはず。
ちょっと手間がかかりますが、まともに鉛フリーはんだを相手に作業するよりはストレスを感じにくくなります。
(画像右 hakko I型・http://www.hakko.com/japan/products/hakko_dash_tips.html#productNav)
またスルーホール加工の際には極細鉛筆型を活用します。白光ならI型こて先、太陽電機産業ならSB型こて先を活用して両側から穴開け加工します。スルーホールのホール部分に先端を差し込んで加熱し、埋まってしまったスルーホールを加工できればリワーク作業完了です。
もしこの方法でもスルーホールが開かない場合、こて先を差し込んでいる側とは反対側から精密ドライバーを差し込んで、残ったはんだをほじくる方法もあります。あるいは吸い取り線を活用します。
by tobiuo_feiyu
| 2016-04-29 00:55
| DIY